Себептері: IC крекингтері, FPC байланыстыруы, төмен FPC байланысы, құрылымдық кедергілер және т.б. FPC, FPC байланысы жақсы, құрылымдық кедергілер, СКД сынған ...
Сынған сыртқы күшке әсер етеді, мысалы, алдымен сыртқы күш әсер етеді, мысалы, корпуста бір нәрсе бар, немесе осы жерде СС-тің ішінде бір нәрсе бар; Екіншіден, IC отырғызылатын шеті қандай да бір себептермен деформацияланған, бұл IC биіктігінің артқы жарығынан асып, құлаған кезде сынуды тудырады;
қарсы әрекет - компоненттерді IC жанындағы компоненттерді тексеріп, оны IC-тен мүмкіндігінше қалдыру немесе IC үшін қорғаныс қосу;
